双组份有机硅电子灌封胶深圳供应

双组份有机硅电子灌封胶
有机硅导热灌封胶HL-1025  
 
一、HL-1025使用说明
HL-1025是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，操作时间较短，凝固速度较快，可以室温固化，也可以加热固化。该产品广泛应用于HID，电源模块，变压器，继电器，电路板等电子元件灌封和密封，其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合欧盟ROHS指令要求。 


二、固化前技术参数        A组分        B组分 
颜色，可见                深灰色        白色 
粘度（25℃ cps）          4200          4200  
密度 g/cm3                1.52          1.52
混合粘度                         4200
保存期（25℃）                  12个月


三、固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（邵氏硬度A）           50-60
热膨胀系数（℃）                2.3X10-5
导热系数（W/MK）                0.8-1.0
有效温度范围℃                  -60-260


四、使用条件
混合比                  A：B=1：1 (重量比)
胶化时间                25℃×6-8小时
可使用时间              25℃×0.5小时（混合量100g）
硬化条件                25℃—24小时，80℃—2小时，100℃—30分钟


五、电气性能
体积电阻Ohm.cm                1.0×1016
表面电阻Ohm                   1.2×1015
耐电压KV/mm2                   25
绝缘常数1KHZ                   4.2
耗散系数1KHZ                   0.02


六、使用方法
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。  
2、将A,B按照重量比1：1混合均匀。 
3、真空脱泡。
4、灌入元件或模型中。
如果需要灌封的产品中含有磷化物，硫化物，或氨化物可能会使HL-1025产生不完全固化或未固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。 


七、注意事项 
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。 
2、本品属非危险品，可以按照非危险品保存。 
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后再使用。


八、包装及存储说明 
本品为20Kg/套。(A组分10Kg ，B组分10Kg) ，阴凉干燥下存储，本产品的贮存期为１年。 


以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量100克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。

(深圳市双组份有机硅电子灌封胶厂家)
双组份有机硅电子灌封胶深圳供应