供应cpu导热硅胶

HASUNCAST RTVS267（A/B）
有机硅导热灌封胶
应用：电子产品的灌封和密封
类型：双组分硅酮弹性体
概述：RTVS267有机硅阻燃导热液体灌封胶，是专为电子、电器元器件及电器组件灌封而设计的双组份加成型导热有机硅橡胶。RTVS267产品固化前，具有流动性好，使用操作时间适中，使用时（两组分按照等比例混合）操作方便，固化后具有收缩率小、阻燃性好、导热性好、高温下密闭使用时抗硫化返原性好和良好的介电性能等特点。两组份按照A：B=1：1(重量比）混匀即可使用。
导热性能：RTVS267热传导系数为4.0BTU-in/ft2·Hr·０Ｆ（约0.60W/MK)，属于高导热硅胶，完全能满足导热要求。
绝缘性能：RTVS267的体积电阻率5.0X1014ohm-cm,绝缘常数为3.3，绝缘性能将是优越的。
一致性：RTVS267将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围：－50℃ｔｏ＋204℃。
固化时间：在２５℃室温中4小时表干，1-2天固化。
如需加速固化，请先静置30分钟，然后加热凝固，温度越高，固化速度越快。65度—2小时，或者100度—30分钟，或者120度—10分钟。
操作时间：在２５℃室温中30分钟。
固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。
可修复性：它具有极好的可修复性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS267硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，修复好以后，被修复部分可重新用材料灌入封好。RTVS267混合黏度为5500，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以确保灌封电子组件达到理想效果。
安全性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证。
　　　　　Ａ：料桶（真空脱气）――计量
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　混合－注射
　　　　　Ｂ：料桶（真空脱气）――计量
混合说明：
１、混合前RTVS267Ａ、Ｂ两部分放在原来的容器中，虽有一些极轻微的沉淀，但是硬度较低的沉淀将会发现很容易重新混合均匀。
２、将A，B按重量比或者体积比1：1称量好。
３、彻底的混合，将容器的边、底角的原料刮起。
４、真空下混合２９in .Hg3-4分钟，真空灌封。
５、灌入元件或模型之中。
储存和装运：在室温下可储存１年，无装运限制。
备注：RTVS267在混合操作时一定注意混合均匀，否则可能出现胶块不干、未完全固化等现象！在混合前确保A胶和B胶无沉淀。将A，B称量准确，充分混合（为了确保混合均匀，建议混合5分钟左右）
包装：Ａ、Ｂ分别装在各自的容器中，两组分为一套，现有A胶25kg包装。B胶25kg包装。


固化前性能参数： Part A Part B
颜色 ，可见                                 灰色 白色
粘度（cps）                         5,500 5,500 ASTM D2393
比重（g/cm3)                               1.45 1.45
混合粘度(cps)                             5,500
可操作时间（25℃）小时 0.5
胶化时间（25℃）小时               3-4
保质期（25℃）                 12个月
固化后性能参数：
物理性能
硬度测定（丢洛修氏A） 50-60 ASTM D 2240
抗拉强度（psi） 450 ASTM D 638
抗伸强度(%)                                   72 ASTM D 638
热膨胀系数(℃) 12x 10-5
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉)       4.0
有效温度范围(℃)               -50-204
电子性能
绝缘强度,volts/mil                         450 ASTM D 149
绝缘常数,1KHz                               3.3 ASTM D 150
耗散系数,1KHz                               0.02 ASTM D 150
体积电阻系数,ohm/cm                             5.0x1014 ASTM D 257
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据，仅供客户使用时参考，并不能保证是某个特定环境下能达到的全部数据，敬请客户于使用时，以测试数据为准。

(深圳市cpu导热硅胶厂家)
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