供应合明科技各类电子产品焊接助焊剂805
一、说 明
合明805免洗助焊剂是一种低固态含量，不含松香和无卤素活性的免洗助焊剂，这种独特的组合活性系统对焊锡表面具有极好的润湿性，均匀可靠的去除影响焊锡的氧化层及不良物质，以利于形成界面合金，光亮饱满的焊点。
合明805免洗助焊剂由于低固态含量，焊后板面及焊点面残留物极少，均匀光亮，且具有极高的表面绝缘阻抗，极易通过ICT测试。
二、应 用
? 合明805免洗助焊剂适用于喷雾、涂敷等方式；
? 当使用波峰焊设备时，建议PCB板置予热温度为90℃~110℃，以利助焊剂发挥最佳效果。
? 波峰焊锡波需平整，尽可能减少PCB板的变形，使各锡点过锡时间，基本保持一致，以取得更均匀的表面效果。
? 喷雾作业时注意喷嘴的调整，务必让助焊剂均匀分布在PCB板面。
? 应用去油、去水并经冷却处理的压缩空气喷雾，压缩空气压力需维持稳定，以免发泡高度不稳定，当发现助焊剂变浑或液体中有悬浮物时，应及时清除糟内助焊剂，清洗助焊剂容器，更换助焊剂。
三、包装方式
常规包装：塑料桶，20L/桶
? 合 明 科 技 ?
合明805免洗助焊剂技术参数
| 序号 | PROPERTIES | 项 目 | 规 格 |
| 01 | FLUX MODEL | 助焊剂型号 | 805 |
| 02 | FLUX CLASSIFICATION | 助焊剂分类 | 无色透明免洗型 |
| 03 | JOINTS COLOR | 焊点颜色 | 光亮 |
| 04 | SOLID CONTENT % | 固态含量 | 2.8±0.1% |
| 05 | PHYSICAL STATE | 外观 | 无色透明液体 |
| 06 | SPECIFIC GRAVITY | 比重 | 0.794±0.005 |
| 07 | FLASH POINT ℃ | 闪点 | 17℃ |
| 08 | BOILING POINT ℃ | 沸点 | 79℃-110℃ |
| 09 | PRE-HEAT | 焊接面预热温度 | 80℃~100℃ |
| 10 | SPREAD FACTOR | 扩散性 | 90% |
| 11 | HALIDE CONTENT % IN SOLUTION | 卤素含量 | 无 |
| 12 | PH VALUE | PH值 | 5.0±0.5 |
| 13 | INSULATION RESISTANCE | 绝缘阻抗值 | 9.0×1011以上 |
| 14 | CORROSION TEST | 铜片腐蚀试验 | PASS |
| 15 | ATTLICATION | 使用方法 | 发泡、喷雾、涂抹 |
| 16 | THINNER USED | 使用稀释剂 | 2010 |
| 17 | DWELL TIME | 过锡时间 | 3-5秒 |
? 合 明 科 技 ?
(深圳市合明科技各类电子产品焊接助焊剂厂家)
供应合明科技各类电子产品焊接助焊剂805
供应合明科技各类电子产品焊接助焊剂805
面议
供应合明科技各类PCBA组件系列产品助焊剂803
面议
供应电子产品助焊剂清洗剂
面议
供应深圳各类助焊剂
面议
供应合明科技助焊剂焊后残留清洗剂W3000
面议
供应合明科技电子元件(贴片电感、压敏电阻等)助焊剂702
面议
供应合明科技助焊剂中的活性剂清洗剂1070
面议
供应焊接助焊剂配方
￥ 1.00
DVD助焊剂 收音机助焊剂 光亮助焊剂 环保助焊剂 电子产品助焊剂
面议