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无铅锡膏与其他材料的匹配新开发的无铅焊料尽量与各类助焊剂相匹配,并且兼容性要尽可能的强;既能够在活性松香树脂型助焊剂(RA)的支持下工作,也能够适用温和型、弱活性松香焊剂(RMA)或不含松香树脂的免清洗助焊剂才是以后的发展趋势;
8、焊接后对焊点的检验、返修要容易;9、所选用原材料能够满足长期的充分供应;10、与所用的设备工艺相兼容,在不更换设备的状况下可以工作。
哪些原因导致回收锡膏难度增加? 锡膏的造成虽然不能避免,无铅锡膏,那大家应当将锡膏量降至少,SMT无铅锡膏工厂,这就必须大家恰当的应用波峰焊机机器设备和立即的清除。这个关键也是降低锡膏造成的关键要素。
我们要严控炉内的温度,一般大家应用波峰焊机器设备正常温度是在240-250度。大家必须用温度计测量炉内的温度并评定温度控制的匀称性。看四个角落里和炉中央的温度是不是一样的。针对降低锡膏也是有挺大的协助。一般波峰焊的高宽比不适合过多,不可以超出印刷线路板薄厚的三分之一。换句话说波峰焊顶部要超出包装印刷电路板焊接面,可是不可以超出电子器件面。另外波峰焊高宽比的可靠性也十分关键,针筒无铅锡膏工厂,这关键在于机器设备生产商。从基本原理上讲,波峰焊越高,与气体触碰的焊锡丝表层就越大,空气氧化也就越比较严重,锡膏就越大。另一方面,假如波峰焊不稳,液体焊锡丝从山顶下降时就非常容易将气体带到熔化焊锡丝内部,加快焊锡丝的空气氧化。
无铅锡膏在回流之后,led无铅锡膏工厂,PCB板上的某些元器件(特别是连接器接口)可能会出现溅锡的污染问题,这意味着产品的品质和可靠性问题和制造流程问题。造成无铅锡膏溅锡的原因是什么呢?又该如何去解决?
溅锡的影响:
人们对溅锡可能对连接器接口有有害的影响的关注,轻微的飞溅“锡块”产生对连接器金手指平面的破坏。这些锡块是不柔顺的,锡本身比金导电性差,特别是遭受氧化之后。个的消除溅锡的方法是在锡膏的模板丝印过程。如果这个过程是产生溅锡的原因的话,那么通过良好的设备的管理及保养来得到控制,包括适当的丝印机设定和操作员培训。如果原因不在这里,那么必须检查其它方面。
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