供应电镀铜加工制造技术专题/成型导电铜板/镀锡导体电缆类资料
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关键字：具一体成型导电铜板的电镀滚桶；一种铜包铝镀锡导体电缆；一种避免电镀沉积铜薄膜生成空穴的装置及其使用方法；气体保护电弧焊无镀铜焊丝；铜镀层集成电路焊点的结构和方法。
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以下所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
技术编号 技术名称
(编号:CC1001219-0124-0001) 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
[技术摘要] 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法，它涉及一种电镀铜的方法。它解决了铜镀层结合力差、工艺复杂的问题，本发明方法的流程如下：a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜；所述的“d.直接电镀铜”的溶液的组成与工艺条件是：二价铜离子浓度10～25g/L，络合剂120～350g/L，碳酸钾10～50g/L，双氧水1～15mL/L，pH值保持在9～12之间，使用50％的氢氧化钾溶液调节pH值，阴极电流密度Dk
(编号:CC1001219-0109-0002) 触击电镀铜方法
[技术摘要] 本发明公开一种触击电镀铜方法，该方法包括如下步骤：对经过热处理的由铜合金制成的基材的表面实施脱脂处理和活化处理；以及在实施脱脂处理和活化处理后，对所述基材的表面实施触击电镀铜。在触击电镀铜中，仅仅在铜金属沉积于所述基材的表面上的极性侧，电流是以一系列脉冲状出现的脉冲电流施加到所述基材上，以使在所述基材表面上形成的触击电镀铜层的X射线衍射强度表现为最大值的晶面对应于晶面(111)，所述晶面(111)是由铜构成的金属晶体最密集填充的铜层的X射线衍射强度为最大值的晶面。
(编号:CC1001219-0147-0003) **电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
[技术摘要] 本实用新型公开了一种**电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器，它包括铝质散热体和弯曲铜管，弯曲铜管铸固在铝质散热体内，弯曲铜管的两端向外伸出形成进水口和出水口。本实用新型将铜管根据需要散热的功率弯曲成水路，再将弯曲好的铜管铸入铝材内，形成内置铜管的铝制散热器，使用时将功率元件固定在铝制散热器上，当水流通过时由水流带走贴附在铝制散热器上的功率器件的热量，可根据电源功率的大小改变铜管弯曲的多少，不需要开复杂的模具，铜管铸入成功后可以直接将功率器件固定在散热器上使用，无需二次加工，具有结构简单、易于制造、散热效果显著等优点。
(编号:CC1001219-0136-0004) 无电镀铜和氧化还原对
[技术摘要] 揭示了无电铜镀浴。所述无电铜镀浴是不含甲醛的，是环境友好的。所述无电铜镀浴是稳定的，在基板上沉积明亮的铜。
(编号:CC1001219-0111-0005) 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
[技术摘要] 本发明的实施方式一般性地提供了镀液组合物、混合镀液的方法和用所述镀液沉积覆盖层的方法。这里所述的镀液可用作无电沉积溶液以在导电构件上沉积覆盖层。所述镀液相当稀并且含有强还原剂，从而可在导电构件上自引发。所述镀液可以在沉积不含颗粒的覆盖层时对导电层提供原地清洁工艺。在一种实施方式中，提供了形成无电沉积溶液的方法，该方法包括将去离子水与包含第一络合剂的调节缓冲溶液、包含钴源和第二络合剂的含钴溶液以及包含次磷酸盐源和硼烷还原剂的缓冲还原溶液合并。
(编号:CC1001219-0007-0006) 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(编号:CC1001219-0054-0007) 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
(编号:CC1001219-0056-0008) 铜电镀方法
(编号:CC1001219-0114-0009) *电子中的铜电镀
(编号:CC1001219-0117-0010) 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
(编号:CC1001219-0002-0011) 管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
(编号:CC1001219-0065-0012) 一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
(编号:CC1001219-0015-0013) 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
(编号:CC1001219-0092-0014) 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
(编号:CC1001219-0132-0015) 一种芯片铜互联高纯**铜电镀液的生产方法
(编号:CC1001219-0081-0016) 铜电镀溶液及铜电镀方法
(编号:CC1001219-0096-0017) 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
(编号:CC1001219-0012-0018) 碱性元素电解镀铜液
(编号:CC1001219-0033-0019) 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(编号:CC1001219-0006-0020) 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
(编号:CC1001219-0085-0021) 电镀铜方法、电镀铜用纯铜阳极以及使用该方法和阳极进行电镀而得到的粒子附着少的半导体晶片
(编号:CC1001219-0072-0022) 用于锌和锌合金的非氰化物铜电镀方法
(编号:CC1001219-0073-0023) 带筒状部的含铅铜合金电镀制品的除铅方法与水阀金属件以及含铅铜合金制品铅浸出防止方法与水阀金属件
(编号:CC1001219-0068-0024) 含有锡－银－铜的电镀液、电镀覆膜及电镀方法
(编号:CC1001219-0080-0025) 电镀铜方法、用于电镀铜方法的含磷铜阳极、及用所述方法和阳极电镀的粒子附着少的半导体晶片
(编号:CC1001219-0043-0026) 半导体集成电路的互连结构填隙铜镀的方法与结构
(编号:CC1001219-0026-0027) 用于印刷电路板的镀铬铜的成形方法
(编号:CC1001219-0125-0028) 用超声化学镀制备集成电路铜互连线和阻挡层的方法
(编号:CC1001219-0113-0029) 以无电镀方式在铜金属上形成阻障层的方法
(编号:CC1001219-0144-0030) 用于TFT铜栅工艺的无电镀NiWP粘附层和覆盖层
(编号:CC1001219-0021-0031) 电解铜电镀液
(编号:CC1001219-0057-0032) 印刷线路板及其制造方法、电镀铜方法及电镀铜液
(编号:CC1001219-0139-0033) 一种镀银铜粉导电涂料及其制备方法
(编号:CC1001219-0070-0034) 晶片级无电镀铜法和凸块制备方法，以及用于半导体晶片和*芯片的渡液
(编号:CC1001219-0051-0035) 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体结构的电镀工装装置
(编号:CC1001219-0106-0036) 无电镀铜溶液和无电镀铜方法
(编号:CC1001219-0055-0037) 钕铁硼永磁体的焦磷酸盐脉冲电镀铜方法
(编号:CC1001219-0009-0038) 镀铜碳纤维金属石墨复合电刷及其制造方法
(编号:CC1001219-0086-0039) 泡沫铅-锡合金镀层中化学铜镀层的电解退除方法
(编号:CC1001219-0076-0040) 绝缘基材的原料、印刷电路板、层压板、附着树脂的铜箔、镀铜层压板、聚酰亚胺薄膜、用于 T A B的薄膜和半固代片
(编号:CC1001219-0116-0041) 碳纳米管/铜复合镀膜及电互连引线的制备方法
(编号:CC1001219-0093-0042) 绞合的镀铜铝电缆及其制造方法
(编号:CC1001219-0128-0043) 酸性铜电镀液的脉冲反向电解
(编号:CC1001219-0053-0044) 连铸机结晶器铜管电镀镍钴合金阳极
(编号:CC1001219-0135-0045) 一种铝及铝铜复合散热器化学刻蚀的局部电镀、化学镀工艺
(编号:CC1001219-0101-0046) 电镀用阳极铜球的制造方法
(编号:CC1001219-0066-0047) 黄铜件真空离子镀替代电镀方法
(编号:CC1001219-0064-0048) 一种电池铜针滚镀铟方法
(编号:CC1001219-0039-0049) 铜或铜合金非电镀镀锡的方法
(编号:CC1001219-0133-0050) 无氰高密度铜电镀液及使用该镀液的铝合金轮毂电镀工艺
(编号:CC1001219-0103-0051) 电镀锡-银-铜合金镀层的弱酸性镀液及电镀方法
(编号:CC1001219-0145-0052) 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀装置
(编号:CC1001219-0031-0053) 用于印刷电路板的镀铬的铜的形成方法
(编号:CC1001219-0119-0054) 铜锡电镀污泥与线路板蚀刻液联合处理方法
(编号:CC1001219-0022-0055) 一价铜无氰电镀液
(编号:CC1001219-0121-0056) 铜电镀用添加剂及采用该添加剂的电子电路基板的制法
(编号:CC1001219-0028-0057) 生产集成电路时由高纯铜电镀形成导体结构的方法
(编号:CC1001219-0035-0058) 电镀铜的R－T－B系磁铁及其电镀方法
(编号:CC1001219-0126-0059) 用于在非铜可镀层上直接电镀铜的方法
(编号:CC1001219-0058-0060) 铜电镀薄膜方法
(编号:CC1001219-0107-0061) 无电镀铜溶液
(编号:CC1001219-0042-0062) 一种镁及镁合金表面电镀铜的方法
(编号:CC1001219-0120-0079) 超声波降低电镀铜薄膜内应力的方法
(编号:CC1001219-0032-0091) 复合电镀制备铜基复合材料用共沉积促进剂
(编号:CC1001219-0075-0092) 碱性溶液电镀黄铜工艺及其电镀溶液配方
(编号:CC1001219-0138-0093) 环境友好的无电镀铜组合物
(编号:CC1001219-0029-0094) 无汞碱性锌锰电池负极集流体铜钉镀铟方法
(编号:CC1001219-0027-0095) 用于基片电镀铜的方法
(编号:CC1001219-0044-0096) 预镀铜导电极保护装置
(编号:CC1001219-0047-0097) 一种**引*用的铜芯镀锡线电子点*装置
(编号:CC1001219-0049-0098) 具一体成型导电铜板的电镀滚桶
(编号:CC1001219-0062-0099) 分离双电极酸性化学镀制备集成电路铜互连线的金属化方法
(编号:CC1001219-0013-0100) 用碳铵溶液电解退除铁基体铜，镍镀层的方法
(编号:CC1001219-0079-0101) 一种避免电镀沉积铜薄膜**空*的装置及其使用方法
(编号:CC1001219-0019-0102) 新的铜锌电镀浴，印刷电路板铜箔及其表面处理方法
(编号:CC1001219-0005-0103) 连铸结晶器铜板的组箱式电镀合金工艺
(编号:CC1001219-0149-0104) 预镀铜导电极保护装置
(编号:CC1001219-0036-0105) 无电解铜电镀液和**电子元件
(编号:CC1001219-0084-0106) 印刷电路板的内置电容层形成用的含有电介质填料的树脂及用该含有电介质填料的树脂形成了电介质层的双面镀铜箔叠层板及该双面镀铜箔叠层板的制造方法
(编号:CC1001219-0060-0107) 镁合金无氰镀铜化学镀镍与电镀工艺
(编号:CC1001219-0063-0108) 作为铜阻挡层的电镀CoWP复合结构
(编号:CC1001219-0004-0109) 电解镀铜的方法
(编号:CC1001219-0077-0110) 一种镀通孔的无甲醛电解厚铜制造方法
(编号:CC1001219-0050-0111) 宽厚板坯连铸结晶器铜板带背板整体电镀工装用密封装置
(编号:CC1001219-0037-0112) 连铸结晶器铜板工作面电镀镍铁合金工艺
(编号:CC1001219-0061-0113) 电镀铜的方法
(编号:CC1001219-0016-0114) 无引线瓷介电容局部化学镀镍或铜方法
(编号:CC1001219-0137-0115) 改进的无电镀铜组合物
(编号:CC1001219-0014-0116) 电刷镀法刷镀铅—锡—铜减磨耐磨层的镀液
(编号:CC1001219-0110-0117) 用于在半导体芯片上电镀精细电路的改进的铜电镀浴
(编号:CC1001219-0115-0118) 一种能够满足三防要求的电镀锡铜锌三元合金的方法
(编号:CC1001219-0083-0119) 一种避免电镀沉积铜薄膜**空*的装置及其使用方法
(编号:CC1001219-0038-0120) 连铸结晶器铜板工作面电镀镍钴合金工艺
(编号:CC1001219-0130-0121) 一种利用两步电镀制备锡铜镍钴合金负极材料的方法
(编号:CC1001219-0020-0122) 无电镀铜溶液和无电镀铜的方法
(编号:CC1001219-0131-0123) 铜线电解镀银/镀锡工艺
(编号:CC1001219-0148-0124) 一种铜包铝镀锡导体电缆
(编号:CC1001219-0024-0125) 铜镀层集成电路焊点的结构和方法
(编号:CC1001219-0100-0126) 用电镀废水电解回收铜和**镍的回收方法
(编号:CC1001219-0089-0127) 包覆式电子产品用镀银铜包钢线的制造方法
(编号:CC1001219-0141-0128) 电镀斑铜工艺
(编号:CC1001219-0041-0129) 铜包铝丝或铜包铝镁合金丝的电镀制备方法
(编号:CC1001219-0025-0130) 采用无电镀和电镀进行镀铜的方法和装置
(编号:CC1001219-0045-0131) 一种镁合金铸件无氰电镀铜的方法
(编号:CC1001219-0069-0132) 用于铜-锡合金电镀的焦磷酸电镀液
(编号:CC1001219-0146-0133) 结晶器铜管内表面电镀用钛阳极筐
(编号:CC1001219-0008-0134) 附有镀铜电路层的覆铜层压板及使用该附有镀铜电路层的覆铜层压板制造印刷电路板的方法
(编号:CC1001219-0134-0135) 一种铝及铝铜复合散热器局部化学氧化的电镀、化学镀工艺
(编号:CC1001219-0001-0136) 用于铜集成电路内连线的铜电镀液组合物
(编号:CC1001219-0087-0137) 铜导线的无电镀方法
(编号:CC1001219-0023-0138) 亮锡－铜合金电镀液及其制备方法
(编号:CC1001219-0048-0139) 镀铜纤维---石墨复合材料电刷
(编号:CC1001219-0127-0140) 从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法
(编号:CC1001219-0017-0141) 板坯连铸机的结晶器铜板上电镀镍铁合金的工艺
(编号:CC1001219-0104-0142) 具有良好耐化学性及粘结力的电解铜箔镀层及其表面处理方法
(编号:CC1001219-0011-0143) 无氰镀铜锡合金电解液
(编号:CC1001219-0123-0144) *控铜电镀液填孔能力的方法
(编号:CC1001219-0078-0145) 电解镀铜法、电解镀铜的磷铜阳极和利用所述方法及阳极镀铜的并且具有低*粒附着的半导体晶片
(编号:CC1001219-0074-0146) 碱性溶液电镀锌镍合金、黄铜的添加剂组分及其配制方法
(编号:CC1001219-0052-0147) 耐高温的铜锡合金电镀体
(编号:CC1001219-0140-0148) 焦磷酸盐镀铜作为无氰镀铜的打底电镀液
(编号:CC1001219-0091-0149) 用于铜互连的电化学或化学沉积的电镀溶液及其方法
(编号:CC1001219-0142-0150) 一种电镀铜阴极挡板制造工艺及装置
(成都市电镀铜加工制造技术专题厂家)
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以下所有技术资料集成在一张光盘内，是PDF格式的电子图书（非视频或录像)，光盘自带浏览器，所有Windows电脑均可查看，可以快递光盘也可以通过QQ、旺旺或电子邮件传送。化工、材料、医药类的资料包括原材料的配方配比，制造工艺，质量标准和工艺流程等，机械、设备、装置类的资料包括详细的设计方案，设计原理，附带有设计的结构原理图纸和图解说明，所有资料均包括技术发明人的姓名、联系地址、权利要求等信息，是企业和个人了解市场，开发技术、生产产品不可多得的参考资料。
光盘包含技术的目录如下(鉴于版面显示，我们仅列出前5项技术的摘要信息，更多信息将以光盘形式提供)：
技术编号 技术名称
(编号:CC1001219-0124-0001) 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法
[技术摘要] 一种锌合金压铸件直接无氰电镀铜的方法，它涉及一种电镀铜的方法。它解决了铜镀层结合力差、工艺复杂的问题，本发明方法的流程如下：a.阴极电解除油→b.有机酸洗活化→c.有机酸浸渍→d.直接电镀铜；所述的“d.直接电镀铜”的溶液的组成与工艺条件是：二价铜离子浓度10～25g/L，络合剂120～350g/L，碳酸钾10～50g/L，双氧水1～15mL/L，pH值保持在9～12之间，使用50％的氢氧化钾溶液调节pH值，阴极电流密度Dk
(编号:CC1001219-0109-0002) 触击电镀铜方法
[技术摘要] 本发明公开一种触击电镀铜方法，该方法包括如下步骤：对经过热处理的由铜合金制成的基材的表面实施脱脂处理和活化处理；以及在实施脱脂处理和活化处理后，对所述基材的表面实施触击电镀铜。在触击电镀铜中，仅仅在铜金属沉积于所述基材的表面上的极性侧，电流是以一系列脉冲状出现的脉冲电流施加到所述基材上，以使在所述基材表面上形成的触击电镀铜层的X射线衍射强度表现为最大值的晶面对应于晶面(111)，所述晶面(111)是由铜构成的金属晶体最密集填充的铜层的X射线衍射强度为最大值的晶面。
(编号:CC1001219-0147-0003) **电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器
[技术摘要] 本实用新型公开了一种**电镀、电解电源水冷散热系统的内置铜管式散热器，它包括铝质散热体和弯曲铜管，弯曲铜管铸固在铝质散热体内，弯曲铜管的两端向外伸出形成进水口和出水口。本实用新型将铜管根据需要散热的功率弯曲成水路，再将弯曲好的铜管铸入铝材内，形成内置铜管的铝制散热器，使用时将功率元件固定在铝制散热器上，当水流通过时由水流带走贴附在铝制散热器上的功率器件的热量，可根据电源功率的大小改变铜管弯曲的多少，不需要开复杂的模具，铜管铸入成功后可以直接将功率器件固定在散热器上使用，无需二次加工，具有结构简单、易于制造、散热效果显著等优点。
(编号:CC1001219-0136-0004) 无电镀铜和氧化还原对
[技术摘要] 揭示了无电铜镀浴。所述无电铜镀浴是不含甲醛的，是环境友好的。所述无电铜镀浴是稳定的，在基板上沉积明亮的铜。
(编号:CC1001219-0111-0005) 用含钴合金对铜进行选择性自引发无电镀覆
[技术摘要] 本发明的实施方式一般性地提供了镀液组合物、混合镀液的方法和用所述镀液沉积覆盖层的方法。这里所述的镀液可用作无电沉积溶液以在导电构件上沉积覆盖层。所述镀液相当稀并且含有强还原剂，从而可在导电构件上自引发。所述镀液可以在沉积不含颗粒的覆盖层时对导电层提供原地清洁工艺。在一种实施方式中，提供了形成无电沉积溶液的方法，该方法包括将去离子水与包含第一络合剂的调节缓冲溶液、包含钴源和第二络合剂的含钴溶液以及包含次磷酸盐源和硼烷还原剂的缓冲还原溶液合并。
(编号:CC1001219-0007-0006) 一种将镀酸铜、氰化电镀、镀镍、镀铬的电镀废水循环回用的新工艺
(编号:CC1001219-0054-0007) 一种用于分析酸性铜电镀液中三种有机添加剂的改进方法
(编号:CC1001219-0056-0008) 铜电镀方法
(编号:CC1001219-0114-0009) *电子中的铜电镀
(编号:CC1001219-0117-0010) 塑料电镀用铜置换溶液及电镀工艺
(编号:CC1001219-0002-0011) 管式铅蓄电瓶用镀金层铅铜包钢芯增强栅骨
(编号:CC1001219-0065-0012) 一种碱锰电池铜针滚镀锡的方法
(编号:CC1001219-0015-0013) 铜质带材电镀锡铈合金生产工艺及其流水线
(编号:CC1001219-0092-0014) 多层柔性印刷基板的无电解铜电镀方法
(编号:CC1001219-0132-0015) 一种芯片铜互联高纯**铜电镀液的生产方法
(编号:CC1001219-0081-0016) 铜电镀溶液及铜电镀方法
(编号:CC1001219-0096-0017) 在图案化的介电层之上电镀铜以增强后续CMP过程的过程均匀性的方法
(编号:CC1001219-0012-0018) 碱性元素电解镀铜液
(编号:CC1001219-0033-0019) 铜电镀液、铜电镀用前处理液以及铜电镀方法
(编号:CC1001219-0006-0020) 连铸机用结晶器铜板组箱式电镀设备
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