单晶铜因消除了作为电阻产生源和信号衰减源的晶界而具有优异的综合性能:卓越的电学和信号传输性能,良好的塑性加工性能;显著的抗疲劳性能;减少了偏析、气孔、缩孔、压杂等铸造缺陷;光亮的表面质量;单晶铜,是经过“高温热铸模式连续铸造法”所制造的导体技术,因为铸造过程经过特殊加热处理,所以可以获得单结晶状铜导体,每一结晶可以延伸数百米以上,在实际应用之长度上结晶粒仅有一个,并没有所谓“晶粒界面”存在,在讯号传讯时,无需透过晶粒与晶粒之间的“晶界”,讯号更易于穿透与传导,因此损耗极低,堪称是相当的线材。
以单晶键合材料具有优良的性能广泛应用于压制线路板、集成电路底版、通讯电缆、航天飞行器、高导电率电缆电线等领域。
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